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产品信息
主要内容和产品(技术)要求: 提升28nm多晶硅和高K介质金属栅极的芯片代工工艺生产能力,丰富IP数量,服务国内骨干设计企业2家以上;完善0.18-0.11μm嵌入式存储器芯片工艺,支持智能卡、工业领域芯片开发应用
实施目标: 继续完善32/28nm逻辑代工工艺,扩大产能规模,支撑国内设计业发展;完善嵌入式存储器等特色工艺,通过工艺能力进步提升智能卡、工业控制芯片性能 
价格面议
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