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产品信息
实施目标:
提升硅衬底GaN基LED芯片、器件和模组的性能和可靠性,满足汽车大灯照明等领域应用需求。重点解决金属反射层技术、外延片与硅基板之间的键合技术等,提升产品良率,实现在汽车大灯实现应用
价格面议
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