主要内容和产品（技术）要求:

          1.设备功能：

          8-12寸圆片兼容。全自动FOUP上下料，支持薄片传输

          2、先进关键技术：

          (1)微孔吸盘：实际使用过程中，客户比较关心硅片底部耐温以及退火均匀性，因此设计了无E-Pin微孔吸盘。不仅可以提高现有硅片底部耐温和退火均匀性，还有利于深层退火产品退火需要。

          微孔吸盘孔大小20-30um左右，整体接触面积达到50%。

          整个吸盘结构分布均匀，可以提高退火的均匀性。

          吸盘接触面积较大，底面热传导好，可以降低退火对正面器件的影响。

          (2)伯努利传输：与之相配套，提出了伯努利传输设计，非接触式吸附不仅可以实现硅片无E-Pin传输，还有利于大翘曲片以及超薄硅片传输。

          可实现硅片在线自动翻转，五自由度运动。

          可实现翘曲5mm硅片的传输。

          可实现与工件台无E-Pin交接。

          (3)增加新激光器辅助退火：针对客户需求提出多激光器解决方案，除双固体脉冲激光器外，将808nm或者355nm波长激光器作为可选单元，进行辅助退火。利用现有技术积累，通过预热处理，调节合适的工艺参数和大量工艺试验，可以满足不同退火深度和特殊工况退火需求。

          (4)客户定制化软件功能：软件方面比较重要的优化在于支持全场、1/2场、1/4场和特殊矩形区域退火，可以满足用户从研发到量产不同工艺需求，且模块化的选项大大增加工艺适应性，充分展现了高速，大能量，高精度的系统同步控制，提升了设备的退火功能。

          3、产品质量要求：

          (1)面向半导体工艺中的IGBT等退火需求而开发；

          (2)激活率达到80%以上

          (3)激活深度达到2.5um

          4、产量要求：

          (1)产能能够实现每小时产出14片圆片（3*0.2mm光斑@X80%Y50%Overlap）

          (2)Uptime≥ 90%

          (3)MTBF≥500小时

实施目标:

                      国内首台激光退火可满足IGBT背面退火工艺要求，兼容8英寸及12英寸硅片，打破国外垄断格局。本产品整机环境分系统为退火设备正常工作提供所需的环境条件，实现如下功能：

                  1)控制硅片的污染，以提高成品率；

                  2)确保退火设备关键区域温度和压力的稳定性以降低测量误差、热变形尺寸误差

                  3)从散热部位带走热量；

                  4)为激光退火设备其它分系统提供满足要求的压缩空气、真空。