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电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔

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≥ 1 件

供应总量 10000 件

运费说明运费到付（买家承担）

发货地江苏苏州市
发货期限 3天内发货

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产品信息

主要内容和产品（技术）要求:
1）高频微波覆铜板：介电常数（DK）3.50±0.05（10GHz），高频损耗＜0.004（10GHz），玻璃化温度（Tg）＞200℃，剥离强度＞0.8N/mm
2）高密度覆铜板：玻璃化温度Tg＞250℃，平面膨胀系数＞28
3）绿色改造

实施目标:
满足高频信号线路封装和载体（印制电路板）性能要求，实现工程化生产，基材国内市场占有率达30-50%

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